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　　3月28日，在华为2021年年度报告发布会上，对于外界关注的芯片供应问题，华为轮值董事长郭平表示，解决半导体问题，是个复杂、漫长的过程，在全球的环境下，技术重复开发不一定有价值，但在市场割据和技术封锁的情况下，华为也乐于看到越来会越多的企业参与进来，在先进工艺不可获得的情况下，华为将积极寻找系统性的突破。未来华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能，为芯片注入新的生命力。