3月9日，顺为科技集团有限公司与海口综合保税区内企业海口德悦实业开发有限公司正式签订合作协议，标志着顺为科技集团半导体产业集群项目正式落地海口综合保税区。据悉，该项目总投资额超32亿元，拟在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造和光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300毫米硅片生产制造，预计投产后5年内工业总产值达到200亿元。

　　海口综合保税区管委会负责人表示，该项目落地是园区先进制造业招商引资的重要成果，对海南产业升级发展、延长消费品制造业产业链具有重要意义。

　　“顺为科技集团一直致力于成为全球领先的半导体产业制造商，此次项目落地是顺应国家产业政策的重要举措。”顺为科技集团负责人表示，将以此次合作为契机，继续加大在海南半导体产业的投入，助力海南成为中国半导体产业的重要基地和核心区域。

　　据悉，截至目前，该项目已有一批价值2.6亿元的半导体生产设备享受进口设备免关税政策，并顺利运送至园区内，正在紧锣密鼓地进行安装测试，有望在6月前正式投产。(王舒仪)